· 全球首个面向毫米波频段的十载波聚合、全球首个Sub-6GHz频段下行五载波聚合和FDD上行MIMO，从而支持卓越的频谱聚合和容量。
· 面向毫米波和Sub-6GHz频段的融合射频收发器，搭配全新第五代高通®QTM565毫米波天线模组，能够降低成本、电路板复杂性和功耗，并减少硬件占板面积。
· 高通®先进调制解调器及射频软件套件（Qualcomm® Advanced Modem-RF Software Suite）进一步提升了用户场景（包括电梯、地铁、机场、停车场和游戏等）的持续性能表现。
· 基于AI的传感器辅助毫米波波束管理实现出色的连接可靠性，并提升AI增强的定位精度。
· 第四代高通®5G PowerSave和高通®射频能效套件（Qualcomm® RF Power Efficiency Suite）能够延长电池续航。
· 第二代高通DSDA支持在两张SIM卡上同时使用5G/4G双数据连接。
· 第四代高通®Smart Transmit能助力快速、可靠、远距离的上传，目前也已包含对Snapdragon® Satellite的支持。
01高通推出全新骁龙X75基带
产品：13 Pro（12GB/256GB） 小米 手机2023年2月15日，高通技术公司宣布推出骁龙X75和X72 5G调制解调器及射频系统，这是高通的第六代调制解调器到天线解决方案，也是首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统。
骁龙X75引入全新架构、全新软件套件和多项全球首创特性以突破连接的边界，包括网络覆盖、时延、能效和移动性。骁龙X75的技术和创新赋能OEM厂商跨细分领域打造新一代体验，包括智能手机、移动宽带、汽车、计算、工业物联网、固定无线接入（FWA）和5G企业专网。
骁龙X75是首个采用专用硬件张量加速器（第二代高通5G AI处理器）的调制解调器及射频系统。第二代高通5G AI处理器的AI性能提升至第一代的2.5倍以上，同时引入了第二代高通5G AI套件，具备AI赋能的全新优化特性，实现更高的连接速度、移动性、链路稳健性和定位精度以及更广的网络覆盖。高通5G AI套件支持多个基于AI的先进功能，包括全球首个传感器辅助的毫米波波束管理和第二代AI增强GNSS定位，上述功能对骁龙X75进行了独特优化，以实现卓越的5G性能。
骁龙X75采用全新调制解调器到天线的可升级架构，专为可扩展性打造，带来出色的5G性能，其关键特性包括：
除了骁龙X75 5G调制解调器及射频系统，高通还宣布推出骁龙X72 5G调制解调器及射频系统——一款面向移动宽带应用主流市场进行优化的5G调制解调器到天线解决方案，支持数千兆比特的下载和上传速度。
骁龙X75目前正在出样，商用终端预计将于2023年下半年发布。
与此同时，搭载骁龙X75的第三代高通固定无线接入平台是全球首个全集成的5G Advanced-ready固定无线接入平台，不仅支持毫米波、Sub-6GHz，还支持Wi-Fi 7以及10Gb的以太网能力。
新平台凭借强大的四核CPU和专用硬件加速提供出色性能，旨在支持跨5G蜂窝、以太网和Wi-Fi的峰值性能。凭借上述增强功能，第三代高通固定无线接入平台将支持全新类型的全无线宽带，为家庭中几乎所有终端提供数千兆比特传输速度和有线般的低时延。此外，第三代高通固定无线接入平台将有助于为移动运营商提供广泛的应用和增值服务，并为他们带来成本高效的部署方式——通过5G无线网络为农村、郊区和人流密集的城市社区提供光纤般的互联网速度，推动固定无线接入在全球范围内的普及并进一步缩小数字鸿沟。
除了由骁龙X75带来的功能之外，第三代高通固定无线接入平台的关键特性还包括：
