苹果公司计划在明年将自家的Apple Silicon芯片升级至2nm工艺，台积电作为其芯片代工厂商，将于下周在中国台湾省北部的宝山厂区启动2nm芯片的试产工作。今年第二季度，用于2nm芯片生产的设备已经送达该工厂。
值得一提的是，iPhone 15 Pro搭载的A17 Pro芯片，采用了台积电3nm工艺制造，这种工艺能将更多晶体管集成在更小的空间内，从而提升性能和能效。苹果最新发布的iPad Pro所搭载的M4芯片，则是3nm技术的增强版。预计2nm工艺将在此基础上进一步优化，性能提升10-15%，同时功耗最高可降低30%。
台积电正加速推进2nm芯片的量产计划，以确保在量产前达到稳定的良品率。目前，台积电是唯一一家能够满足苹果对2nm和3nm芯片规模和质量要求的制造商。对于3nm芯片，苹果已经预定了台积电全部的制造产能，台积电也计划在今年年底前将3nm工艺的产能提升两倍，以应对需求的增长。预计2nm芯片将首次应用于2025年推出的iPhone 17系列。
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