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    对标骁龙8+与天玑9000！疑似新“骁龙7”跑分曝光 3月底上市

      [  中关村在线 原创  ]   作者：姚立伟

    新消息显示，代号SM7475的新一代骁龙7平台规格和跑分现身GeekBench5数据库。据了解，SM7475采用4颗A510@1.8GHz、3颗A710@2.5GHz、1颗X2核心@2.92GHz的CPU设计，相较于骁龙8+ Gen1仅仅只是X2超大核降低了0.08GHz，二者跑分也十分接近。

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    对标骁龙8+与天玑9000！疑似新“骁龙7”跑分曝光 3月底上市

    与竞品相比，SM7475已经甩开天玑8200一个身位，与天玑9000接近。此外，SM7475将采用台积电N4工艺，GPU是Adreno725 580MHz，在能效方面预计可能还会优于天玑9000。据悉，搭载该芯片的机型将于3月底正式上市，小米、真我、荣耀、OPPO、vivo等品牌都会采用，首发机型或为Redmi Note12T系列。

    对标骁龙8+与天玑9000！疑似新“骁龙7”跑分曝光 3月底上市

    对标骁龙8+与天玑9000！疑似新“骁龙7”跑分曝光 3月底上市

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