5 月 6 日消息,今年下半年发布的骁龙 8Gen3 将继续使用 4nm 工艺,ARM 的核心,支持 LPDDR5X 内存。但从骁龙 8Gen4 开始,骁龙芯片将迎来大改。
首选,根据博主 @OreXda 的爆料,2024 年的骁龙旗舰 SoC 支持 LPDDR6 标准。该博主暗示,LPDDR6 内存来自三星。
三星 LPDDR5 和 LPDDR5X 两代内存相比,有 1.3 倍的内存带宽提升和 20% 的功耗下降,LPDDR6 将进一步获得提升。
另外,收购 Nuvia 公司之后,高通一直在自研 Oryon 内核,骁龙 8Gen4 可能是首款用到 Oryon 内核的高通芯片。
从明年开始,高通将改用台积电的 3nm 工艺。台积电的 3nm 工艺有 N3 和 N3E,台积电一直建议手机厂商使用 N3E 工艺。那么,N3E 应该就是新一代安卓旗舰的主流制程。
本文属于原创文章,如若转载,请注明来源:骁龙 8Gen4 自研 Oryon 内核,使用 LPDDR6 内存,用上 N3E 工艺https://mobile.zol.com.cn/817/8173371.html