5 月 18 日消息，小米 Civi3 将于 5 月份发布，这款新机搭载全新的天玑 8200-Ultra 处理器。这是一颗由小米和联发科联合定义的影像特长芯片，联发科专门解读了芯片的由来及特点。
此次联发科通过天玑开放架构，定向输出一套能与小米影像大脑耦合的接口，实现了影像能力的全面接入。小米影像 38 个功能首次落地天玑移动平台，相比小米 Civi 2 实现了全链路的速度优化与功耗优化。值得一提的是，连拍速度相比上代提升 235%。
在小米影像大脑中，由加速引擎实现的“快拍”是其最初且一直赋能贯彻至今的能力，其并行计算架构与多模块异构计算是快拍架构的核心。而在小米 Civi 3 上，小米首次将这一套快拍架构模拟抽象出一层更具备泛用性的兼容层，也称“跨平台中间层”。
跨平台中间层的出现，让小米影像大脑不仅能够简单快捷地与已有天玑移动平台快速适配，今后面对不断更新的天玑移动平台，也不用再进行针对性适配，大大加快了适配速度。
在此次联合定义中，小米影像大脑 30 余个算子在天玑 8200-Ultra 上实现了全面强化与加速，小米影像大脑中的各种能力实现随存随取，从而实现了出色的图像处理效果，与优秀的性能与功耗表现。
本文属于原创文章，如若转载，请注明来源：联发科解读天玑 8200-Ultra，小米联合定义，全链路深度技术合作https://mobile.zol.com.cn/818/8182434.html
