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    赵明MWC现场官宣：荣耀Magic V2将于7月12日发布

      [  中关村在线 原创  ]   作者：我叫王小白

    在今天上午赵明正式官宣，新一代折叠屏荣耀Magic V2将于7月12日在北京发布。荣耀Magic V2核心将搭载骁龙8 Gen2芯片，是目前行业内口碑最好的旗舰芯片，在性能和功耗上都带来平衡。

    荣耀（HONOR） 荣耀Magic V MagicV

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    [经销商] 京东商城

    [产品售价] ￥8399元

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    赵明MWC现场官宣：荣耀Magic V2将于7月12日发布

    荣耀Magic V2还将在重量和铰链上实现大跨度的升级，有望成为最轻的大折叠屏手机。而这除了对机身材料、电池等方面的优化外，最重要的还要对铰链进行特殊设计。

    赵明MWC现场官宣：荣耀Magic V2将于7月12日发布

    上一代荣耀Magic Vs就独创了鲁班0齿轮铰链结构，通过榫卯式一体成型支撑机构，将92个支撑零部件精简至4个，实现了更加紧凑小巧的设计，让手机更加轻薄。

    赵明MWC现场官宣：荣耀Magic V2将于7月12日发布

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    mobile.zol.com.cn true https://mobile.zol.com.cn/823/8235243.html report 543 在今天上午赵明正式官宣，新一代折叠屏荣耀Magic V2将于7月12日在北京发布。荣耀Magic V2核心将搭载骁龙8 Gen2芯片，是目前行业内口碑最好的旗舰芯片，在性能和功耗上都带来平衡。荣耀（HONOR） 荣耀Magic V MagicV[经销商] 京东商城[产品售价] ￥8399元进入购...
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