“打爆不平”红魔9 Pro纯平设计机身无凸起 仅8.9mm

11月4日，红魔官方宣布将于11月23日14:00举办新品发布会，正式推出全新一代游戏手机——红魔9 Pro。此次的新品在设计上有着显著的突破，是近几年来首次在旗舰机型中实现纯平背壳设计，后置摄像模组完全无凸起现象。官方宣传语为“打爆不平！”。

然而，很多人担心这可能是通过加厚机身实现的噱头。不过官方最新公布的数据显示，红魔9 Pro背部依旧保持纯平状态，并未凸出，机身厚度仅8.9mm与此前的红魔8S Pro一致。

不仅如此，新款手机还采用了屏下前摄的设计，在保证屏幕完整的同时实现了全面屏效果。可以说红魔9 Pro是目前市场上最极致的手机之一，外观设计极似当年MIX追求的终极形态。

至于性能方面，则无需过多担心。红魔9 Pro首批搭载了第三代骁龙8芯片，并且还是少有的主动散热机型之一。搭配高性能输出和内置散热风扇，其表现无疑将成为安卓阵营中的最强者。

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