01安兔兔发布12月性能排行榜
产品：Redmi K70E(12GB/256GB) 红米 手机中关村在线消息：1月2日，数码测评机构安兔兔发布了2023年12月安卓旗舰手机性能排行榜以及次旗舰手机性能排行榜，其中旗舰榜单中联发科旗下的天玑9300芯片获得榜单前三中的两席，与第三代骁龙8移动平台一同霸占榜单。
天玑9300能够取得出色的成绩的一大原因便是其抛弃了过去大中小核心的传统架构设计，换用了全新的全大核CPU架构。天玑9300的CPU部分由4个Cortex-X4超大核以及4个Cortex-A720大核组成，没有小核。其中超大核的最高频率可达3.25GHz，大核频率为2.0GHz。与之相比，骁龙8 Gen 3是由1颗Cortex-X4超大核+5颗Cortex-A720大核+2颗Cortex-A520小核组成的。
采用全大核架构将会大幅提高手机处理器的运行效率，通过更高效快速完成计算工作的方式来降低功耗，节约电量。
而在次旗舰榜单之中，天玑8300系列芯片则是呈现出断崖式领先，搭载天玑8300-Ultra芯片的Redmi K70E领先第二名realme GT Neo5 SE近30W分；厂商们是时候把天玑8300的新机安排起来了。
根据介绍，于次旗舰榜单中登顶的这颗天玑8300-Ultra采用了台积电4nm制程工艺，采用了1+3+4的八核心CPU架构设计，包括1颗3.35GHz的Cotex-A715大核、3颗3.2GHz的Cortex-A715大核以及4颗2.2GHz的Cortex-A510小核，GPU是Mali-G615 MC6，另外支持LPDDR5X内存和UFS4.0闪存，它继承了天玑9300的旗舰特性，在中端手机市场性能表现自然是遥遥领先。
根据权威数据机构Counterpoint发布的市场研究报告，联发科天玑系列芯片在2023年第三季度智能手机SoC市场中占据了高达33%的市场份额，实现连续13个季度稳居全球智能手机芯片市场份额第一名。我们有理由相信，未来联发科天玑芯片还将继续大力投入研发，通过不断创新和提升产品力，成为用户们购买手机时的优先之选，成就更多“口碑芯”的发布。
