2月1日晚,数码测评机构安兔兔发布2024年1月份Android性能榜,在两项榜单中搭载天玑9300旗舰芯片的OPPO Find X7、搭载天玑8300-Ultra芯片的Redmi K70E分别登顶,再次奠定了“性能同档无敌”的引领地位。
在角逐激烈的旗舰手机性能排行中,4款搭载天玑9300芯片的终端全部上榜,其中OPPO Find X7在天玑9300芯片与自研软硬芯片融合技术栈-潮汐架构的协同加持下,以2209832分的成绩登顶。
天玑9300架构并没有采用传统的多规格核心架构设计,而是将全部芯片升级为大核。其CPU部分由4个Cortex-X4超大核以及4个Cortex-A720大核组成,没有小核。其中超大核的最高频率可达3.25GHz,大核频率为2.0GHz。对比天玑9200,峰值性能提升40%,运行速度更快,从而使功耗降低33%。
不仅于此,天玑9300芯片还内置有AI处理器APU 790以及AI开发平台Neuro Pilot,支持OPPO 安第斯大模型于Find X7系列上落地,在端侧完成AI运算能保证用户隐私安全,带来创新生产力体验。
而在次旗舰手机性能排行中,搭载天玑8300-Ultra芯片的Redmi K70E以1382150分的成绩一骑绝尘,这也是该机连续两月登顶该项榜单,表现如此惊艳,预计今年还将有更多搭载天玑8300芯片的中端机型陆续发布。
天玑8300-Ultra采用了台积电4nm制程工艺,采用了1+3+4的八核心CPU架构设计,包括1颗3.35GHz的Cotex-A715大核、3颗3.2GHz的Cortex-A715大核以及4颗2.2GHz的Cortex-A510小核,它继承了天玑9300的旗舰特性,在中端手机市场性能表现自然没有对手。
联发科一直致力于为用户提供更好的产品和服务,不断推出新的技术和方案,以满足用户的多样化需求。天玑9300和天玑8300芯片不仅帮助联发科进一步渗透到高端市场,而且引领了行业开启了旗舰新时代,我们期待着联发科在未来能够继续提供令人惊喜的产品和服务。
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