据了解，数码领域爆料人士透露了Redmi K70至尊版的最新消息。这款手机将采用联发科天玑9300+旗舰处理器，并配备独立显卡，成为Redmi打造的双芯旗舰。
此外，Redmi K70至尊版还将搭载1.5K OLED柔性屏幕、金属中框和玻璃后盖，以及一个5000万像素的后置摄像头。同时，该手机支持百瓦闪充技术，并配备了超大容量电池。
值得注意的是，联发科天玑9300+可以被视为天玑9300的升级版本。其CPU采用了四核设计，其中三个超大核和一个大核。其中，超大核为Cortex-X4架构，在3.4GHz下运行时表现出色。与竞品高通骁龙8 Gen3相比，天玑9300+在性能方面更有优势。
除此之外，天玑9300+还搭载了Immortalis-G720 MC12 GPU，并在1300MHz左右的频率下运行。这意味着它将成为安卓阵营中性能最强大的手机芯片之一。
根据Redmi的定位，K70至尊版将是Redmi下半年的旗舰产品，并被誉为新一代天玑之王。
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