据ET News的最新报道，全球领先的半导体代工厂商台积电即将在下周启动其2纳米（nm）芯片的试生产阶段，标志着该公司向更尖端技术迈进的又一重要步伐。台积电计划在未来一年内，将这一突破性技术融入Apple Silicon芯片系列中，进一步巩固其在苹果供应链中的核心地位。
此次试产活动将依托台积电宝山厂进行，该厂已提前做好了充分准备，用于2nm芯片制造的关键设备已在今年第二季度顺利入驻并调试完毕。此举预示着苹果定制的下一代高性能芯片正稳步迈向量产的门槛，预计苹果将在2025年正式采用2nm制程技术于其芯片设计中。
值得注意的是，台积电目前在全球范围内独一无二地拥有以苹果标准大规模且高质量生产2nm及3nm芯片的能力。针对3nm芯片，苹果已提前锁定台积电的全部可用产能，展现了双方合作的紧密与对未来市场的乐观预期。台积电亦积极响应，计划于今年年底前将3nm芯片的产能扩充两倍，以应对市场需求的大幅增长。
展望未来，2nm芯片技术有望率先搭载于备受瞩目的2025年款iPhone 17系列手机上，这不仅将极大提升设备的性能表现，也将引领整个智能手机行业步入全新的技术纪元。随着这些先进制程技术的不断应用，消费者将能享受到更加流畅、高效且智能的数字生活体验。
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