近日，知名分析师郭明錤透露，由于未能达到苹果的高品质标准，2025年发布的iPhone 17系列将不会采用涂树脂铜箔（RCC）作为PCB主板材料。业内人士指出，台积电的2nm工艺预计在2025年底才能大量生产，因此iPhone 17系列搭载的处理器也不会采用台积电的2nm工艺。相比之下，iPhone 18系列有望成为首批使用台积电2nm工艺的苹果手机。
RCC（涂树脂铜箔）是一种常见的PCB材料，它由电解铜箔与环氧树脂为主要原料制成。与传统PCB基板相比，RCC不含玻璃布，并且可以直接在铜箔上涂覆清漆。这不仅简化了制造过程，还显著减少了电层厚度和基板重量。
虽然采用RCC可以大大降低产品厚度和重量，但iPhone 17系列仍然无法满足苹果的高品质标准。在苹果的跌落测试中，使用RCC的iPhone 17未能达标，因此不会采用这种材料。
值得注意的是，iPhone 18系列有望成为首款采用台积电2nm工艺的苹果手机。这款手机的处理器预计将在2025年底开始大规模生产，因此iPhone 18系列有望成为苹果最先进的手机之一。
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