据苹果分析师郭明錤最新消息,苹果公司再次推迟了在其最新的iPhone手机中采用新型树脂涂覆铜箔(RCC)组件的计划。这种能够节省内部空间的轻薄组件原本计划用于iPhone 16,随后推迟到iPhone 17,如今又再度推迟。
郭明錤去年十月曾指出,RCC可以减薄主板厚度,节省内部空间,并且由于不含玻璃纤维,钻孔过程更加容易。然而,苹果及其供应商在使用RCC方面一直面临挑战,主要是因为耐久性和脆弱性问题,这也是导致此次延期的原因。
郭明錤在X上发布的简短更新中表示:“因无法满足苹果对品质的高标准要求,2025年新款iPhone17将不采用RCC作为PCB主板材料。”
如果苹果最终将RCC材料用于iPhone的主板,用户可能不会直接察觉到变化。但这一改变将为 iPhone 内部设计腾出更多空间,苹果可以以此打造更薄的机身,或探索其他利用新增空间的方法。
目前尚不清楚苹果是否会在 2026 年的 iPhone 18 上采用 RCC,还是会进一步推迟这项计划。
编辑点评:
RCC是一种高性能材料,在电子制造领域中的应用越来越广泛,真正运用到苹果手机上只是时间问题。但苹果手机的电池续航和机身发烫等问题,或许更值得工程师注意。
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