时间进入2024年下半年，新一代移动SoC平台即将发布。在旗舰手机经历了高功耗和高发热问题后，能效成为重要考量因素。最新的爆料显示，联发科的天玑9400在这方面表现出色。
据悉，天玑9400的CPU单核性能相比前代天玑9300提升了超过30%。更重要的是，在相同场景下，它只需消耗竞品旗舰芯片功耗的30%。简单地说，其更快且更省电、更凉爽。
那么，天玑9400如何实现如此卓越的性能和能效？
据了解，联发科深度参与了ARM新一代超大核“Cortex-X925”（代号黑鹰）的架构设计，并进行底层优化调校。这种先天优势显然是无可比拟的。
近年来，天玑平台在能效方面一直保持稳定，并且每年都在提升。可以说，在这个追求能效至上的时代中，只有不断进化才是真正的迭代。
虽然这次曝光的是CPU部分，但相信天玑9400在GPU、AI和影像等方面也不会让人失望。而且如今的游戏非常依赖CPU性能，因此可以预见天玑9400轻松应对3A大作而无需担心温控和续航问题。
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