传音公司最新机型Infinix Hot 50 Pro+ 4G已经开始预热。这款手机被宣传为“全球最薄”的智能手机，厚度仅有4.75mm（虽然实际上，2014年的vivo X5 Max手机厚度已经达到了4.75mm，而传音公司自己曾在2018年发布过厚度达到5.6mm的Tecno Camon 11手机）。
根据目前公开的参数信息，Infinix Hot 50 Pro+ 4G搭载联发科Helio G100处理器，并运行基于安卓14的XOS 14.5操作系统。该手机配备了一块容量为5000mAh的电池，并具有长达4年的电池寿命，支持33W快速充电技术。
在摄像方面，该机采用后置三摄组合，主摄像头为5000万像素，并且其他镜头参数尚未公布。此外，该机还配备了一颗800万像素的前置摄像头。
Infinix Hot 50 Pro+ 4G采用一块6.78英寸FHD AMOLED曲面屏，并具备120Hz刷新率以及屏幕下指纹解锁功能。存储方面，该机提供了16GB+128GB/256GB的规格可选。
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