根据最新消息，苹果公司计划在明年推出一款名为iPhone 17的新型智能手机。据称，这款新手机将取代Plus版，并采用更薄的机身设计。
然而，最近有报道称苹果公司在减薄机身厚度方面遇到了一些困难，可能无法达到其最初的目标。尽管如此，证券公司的分析师在最新的报告中表示，iPhone 17 Air的机身厚度大约为6毫米，比iPhone 16 Plus的7.8毫米要薄。
值得一提的是，在苹果公司目前已推出的iPhone中，2014年推出的iPhone 6仍然是最薄的一款手机，其机身厚度为6.9毫米。
据了解，在制造电池时采用更薄的基板是影响机身厚度的主要因素之一。然而由于成本问题，苹果公司需要在技术上做出妥协。据称他们已经决定回归当前的技术方案。
目前距离苹果公司明年秋季新品发布会还有10个多月的时间。因此，有关是否推出以及机身厚度如何等消息都只是传闻或预测，并将在正式发布时揭晓。
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