近期，针对网络上关于“折叠屏手机为追求轻薄而牺牲芯片性能”的讨论，荣耀旗舰手机相关负责人作出回应，明确表示荣耀新一代大折叠屏手机将全系搭载完整的高性能芯片，不会削减性能。结合产品更新节奏来看，即将发布的荣耀Magic V4将配备“满血版”骁龙8至尊版移动平台，确保性能表现无任何妥协。
根据多方消息透露，荣耀Magic V4将主打极致轻薄设计，折叠状态下的机身厚度有望突破至8.9毫米以下，相比前代产品Magic V3的9.2毫米有显著提升。如果这一目标得以实现，Magic V4将成为当前市场上最轻薄的大尺寸折叠屏手机。此外，新机型可能采用新型钛合金铰链与超薄陶瓷复合中框设计，在减轻重量的同时进一步增强结构强度。荣耀相关负责人也曾明确表示，Magic V4的轻薄程度必须在行业内处于领先地位。
除了轻薄设计，Magic V4的续航能力同样备受关注。据爆料，该机将搭载容量高达6000毫安时的硅碳负极电池，较Magic V3的5150毫安时有明显提升，为用户提供更持久的使用体验。
核心配置方面，Magic V4不仅确认搭载满血版骁龙8至尊版处理器，还支持5G-A网络以及卫星通信功能。在影像系统上，预计会延续高端影像方案，并配备潜望式长焦镜头，满足用户对高质量拍摄的需求。
据荣耀相关负责人介绍，Magic V4计划于今年上半年发布。进一步的消息显示，这款新机可能在今年5月底或6月初正式亮相，同时还将推出荣耀400系列等多款新品。
在售价方面，参考前代Magic V3的起售价8999元，预计Magic V4将维持在相近的价格区间，为消费者提供高性能与高性价比的综合体验。
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