据3月初的行业消息，下一代iPhone 17系列将新增一款名为“Air”的机型，同时取消了原有的Plus版本。这款全新的iPhone 17 Air以超薄设计为核心卖点，有望成为苹果史上最薄的智能手机。
据爆料人Jon Prosser透露，iPhone 17 Air的机身厚度为5.64毫米，而知名分析师郭明錤则预测其厚度为5.5毫米。尽管两位消息人士的数据略有差异，但可以确定的是，这款新机的厚度将控制在6毫米以内。
为了实现如此极致的轻薄设计，苹果不得不对部分基础配置进行取舍。据内部消息显示，iPhone 17 Air将取消底部扬声器、超广角摄像头以及物理SIM卡槽。具体来说，这款设备仅保留了一个顶部听筒位置的扬声器，底部开孔则被用作麦克风。
此外，iPhone 17 Air的后置相机系统也被简化，仅配备一颗4800万像素的主摄镜头，并支持光学品质的2倍变焦功能。值得注意的是，超广角镜头被彻底移除。
与此同时，这款机型将全面采用eSIM技术，不再支持传统的实体SIM卡。eSIM可以直接嵌入设备主板中，通过网络下载运营商配置文件实现联网功能，这种设计不仅提高了便利性，还有效节省了设备内部空间。
从外观设计来看，iPhone 17 Air采用了全新的横置相机模组布局，背部的相机区域呈现出类似条形跑道的造型。这一设计风格与苹果以往的产品相比变化显著，被认为是对工业设计的一次大胆尝试。
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