2017年，苹果曾一度停止向高通支付专利使用费，转而采用英特尔和高通共同供应基带芯片的方案，那段时期iPhone手机信号不佳的问题甚嚣尘上，苹果也于2019年重新与高通达成和解。
同在2019年，苹果宣布以10亿美元的价格收购英特尔智能手机调制解调器大部分业务，并有大约2,200名英特尔员工将加入苹果。经过多年研发，苹果首款自研5G基带C1终于在iPhone 16e上搭载。
苹果为何如此执着于自研5G基带？核心原因可能很简单——省钱。根据外媒曝光，苹果必须为每部手机支付5-6美元的高通无线许可费，随着C1芯片的推出，苹果每年可能会节省数十亿美元。
至于这款自研C1基带的性能表现，苹果官方并未正式公布，目前可知的是C1基带的核心部分由台积电的4nm工艺制造，而其射频收发器则基于7nm工艺完成。这一选择可能与成本控制策略有关。相比之下，iPhone 16e搭载的A18处理器采用了更先进的3nm（N3E）工艺，但苹果并未将同样的制程用于C1的生产。
苹果开发C1基带的初衷不仅在于强化对软硬件生态的掌控，还希望通过降低组件成本，使iPhone 16e的起售价保持在4499元。如果采用3nm工艺或继续依赖高通基带，iPhone 16e的成本可能显著上升，进而导致售价更高。因此，从成本效益的角度来看，C1使用4nm与7nm组合工艺是一个合理的选择。
C1芯片虽然具有更高能效，也让iPhone 16e的续航表现更出色，但苹果也不得不做出了一些让步。比如，C1芯片并不支持mmWave毫米波技术，苹果大概率认为，iPhone 16e的目标用户群体会更加看重低功耗特性以及价格优势，毫米波技术所带来的高速网络传输相对就没那么重要。
曾有业内人士分析称，苹果新款自研5G基带C1与MagSafe系统中的磁铁可能会产生干扰，进而影响到基带的连接稳定性。为确保C1基带能够保持最佳性能，苹果决定不再保留MagSafe功能。然而，这一说法随后被苹果官方予以否认。苹果方面明确表示，C1调制解调器与iPhone 16e不支持MagSafe充电之间并无直接关联。
继C1之后，曾有外媒曝光称苹果还讲推出一款自研基带C2，其将进一步提升5G连接的速度和可靠性，目前正处于早期测试阶段，未来的iPhone旗舰机型或将搭载。
随着5G技术的快速发展，基带芯片作为智能手机的核心组件之一，其性能直接影响到用户的网络体验。未来几天，我们也会对iPhone 16e的信号表现进行更详细的测试，感兴趣的朋友可以期待一下。
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