据相关报道，苹果公司iPhone处理器的主要供应商台积电计划进一步扩大在美国的投资规模，总投资金额将达到1000亿美元，主要用于芯片制造领域的发展。有消息指出，这一投资计划由美国前总统特朗普于当地时间3月3日正式宣布，大部分资金将用于亚利桑那州的相关项目。
据透露，这笔投资将分阶段在四年内逐步落实。此举与苹果公司近期提出的5000亿美元美国制造计划相呼应，尽管苹果的投资规模仍存在一定的争议。在此之前，台积电已于2020年承诺向亚利桑那州投资120亿美元，用于建设一座晶圆厂。
尽管台积电已在亚利桑那州建立了两座晶圆厂，但其生产流程尚未完全实现本土化。部分芯片仍需运回台湾进行封装和测试。2023年底，一家封装厂商曾宣布将在美国建立封装测试设施，但截至目前，该设施尚未全面投入运营。
此外，在美建厂的过程中，台积电也面临一些挑战，包括安全隐患和文化差异带来的问题。据报道，其亚利桑那州工厂因施工安全问题受到批评，甚至有消息称工地发生了人员伤亡事件。同时，一些台积电管理层反映，美国员工的工作强度不足，导致生产效率低于台湾团队。这种现象可能与两地工作文化的差异有关。
台积电此次追加的1000亿美元投资标志着芯片制造业向美国本土扩展的新趋势。这不仅会对苹果、英伟达、AMD等主要客户的芯片供应链产生深远影响，还可能推动全球半导体制造格局的重塑。
