根据最新消息，一位知名分析师在近期的研究报告中指出，苹果计划为iPhone 18系列配备的A20芯片，将继续采用第二代3纳米工艺（N3P），而非此前外界普遍猜测的台积电2纳米工艺。这一制程与即将用于iPhone 17系列的A19芯片一致，表明iPhone 18系列在性能提升方面的幅度可能较为有限。
此外，报告还提到，尽管A20芯片的工艺并未升级，但其功能将有所增强，特别是对苹果的智能功能（Apple Intelligence）提供更强大的支持。这主要得益于台积电的CoWoS封装技术，该技术能够实现处理器、统一内存以及神经引擎之间的更紧密集成，从而提升整体运行效率。
如果上述信息属实，那么首款采用台积电2纳米技术的iPhone芯片将是A21芯片，预计最早于2027年推出。
另一方面，另一位业内专家也透露，到2026年或2027年，iPhone Pro系列的灵动岛区域将显著缩小。这是由于苹果计划进一步将更多硬件组件集成至屏幕下方，以优化设备设计并提高屏占比。这一技术突破可能最早在iPhone 18 Pro系列中实现，届时该系列机型有望引入屏下Face ID方案。这样一来，iPhone 18 Pro系列的正面仅保留一颗前置摄像头，形成类似当前部分安卓旗舰手机（如Google Pixel和三星Galaxy系列）所采用的单挖孔设计。
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