感谢热心读者提供的线索！据业内人士透露，苹果供应链分析师郭明錤日前再次确认，即将推出的 iPhone 18 系列将搭载 A20 芯片，而这款芯片将采用台积电的 2nm 制程工艺制造。
郭明錤进一步指出，早在三个多月前，台积电的 2nm 工艺试产良率就已经达到了 60%-70%，而现在这一数字已经显著提高。所谓良率，是指在每片硅晶圆上能够成功生产的功能性芯片的比例，而硅晶圆本身是一个圆形的半导体基板。
事实上，郭明錤早在半年前就曾预测 A20 芯片会采用 2nm 工艺制造，而另一位行业分析师 Jeff Pu 最近也表达了相同的观点。此前有传闻称 A20 芯片可能会继续沿用 3nm 工艺，但这一说法已被修正。
相比 iPhone 17 系列中使用的 A19 芯片，A20 芯片采用更先进的 2nm 工艺，预计将带来更强的性能和更高的能效表现。根据相关预测，A20 芯片的性能将比 A19 提升约 15%，同时能耗降低多达 30%。与此同时，A19 芯片则将继续使用台积电的第三代 3nm 工艺（N3P）制造。
以下是当前及未来预期芯片的工艺概览：
- A17 Pro 芯片：3nm（台积电第一代 3nm 工艺 N3B）
- A18 和 A18 Pro 芯片：3nm（台积电第二代 3nm 工艺 N3E）
- A19 和 A19 Pro 芯片：3nm（台积电第三代 3nm 工艺 N3P）
- A20 和 A20 Pro 芯片：2nm（台积电第一代 2nm 工艺 N2）
值得注意的是，上述提到的纳米数值更多是厂商的命名方式，并不一定代表实际的晶体管尺寸。距离 iPhone 18 系列的正式发布还有大约一年半的时间，后续可能还会有更多相关信息逐步披露。
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