3月25日消息，据外媒报道，虽然芯片代工商台积电的2nm制程工艺在去年7月份就已开始风险试产，良品率在去年年底时就已超过60%，按计划将在今年量产，但即便如此，他们大客户苹果今年秋季将推出的iPhone 17系列智能手机，仍无缘这一制程工艺的芯片，所搭载的A19系列芯片，将由N3P制程工艺，也就是台积电的第三代3nm制程工艺代工。
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在iPhone17系列的芯片上，知名苹果产品分析师郭明錤在去年9月份就曾预计，iPhone 17系列所搭载的A19芯片，将由改进版的3nm制程工艺代工，当时他还提到，在iPhone 18系列中，也只有Pro系列会搭载由台积电2nm制程工艺代工的A系列芯片。
但从外媒最新的报道来看，郭明錤已经改变了iPhone 18系列中仅Pro系列搭载2nm制程工艺芯片的看法。
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