近日有消息透露，联发科最新研发的天玑9500芯片样片已经完成。该芯片延续了1+3+4的核心架构设计，预计安兔兔跑分将达到约350万分。作为参考，目前天玑9400的安兔兔总分已超过300万，而搭载天玑9400的某款机型成绩更是突破了320万。相比之下，天玑9500的整体性能提升了约30万分，这一表现使其成为联发科迄今为止最强的手机芯片，同时也是安卓阵营中性能领先的移动平台。
据进一步爆料，天玑9500的超大核将升级为最新的Cortex-X930架构，其运行频率有望突破4GHz，并且支持SME指令集。在制造工艺方面，该芯片采用台积电第三代3纳米（N3P）制程技术，这使得其性能较前代产品有了显著提升。
按照以往的发布时间规律，天玑9500预计将在今年第四季度正式推出。首批搭载这款旗舰芯片的厂商包括vivo、OPPO和荣耀，相关终端产品分别为vivo X300系列、OPPO Find X9系列以及荣耀Magic8系列。如果一切顺利，这些新品最快可能在今年9月与消费者见面。
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