3月27日，一位知名数码博主在社交平台上分享了关于高通和联发科下一代旗舰芯片的最新信息。
根据这位博主透露，高通计划推出两款下一代旗舰芯片，型号分别为SM8850和SM8845。其中，SM8845将采用台积电3nm制程工艺，并搭载高通自主研发的Nuvia架构。而联发科则计划以D9500和D9450作为应对策略。其中，D9450同样会使用台积电3nm工艺，并采用ARM全大核架构，整体策略显得非常激进。
从之前的传闻来看，高通的SM8850很可能对应的是今年下半年推出的第二代骁龙8至尊版旗舰移动平台。这款产品预计将基于台积电第三代3nm工艺（N3P）制造，在性能提升、功耗优化以及生产良率方面较上一代有显著进步。而SM8845则可能是高通下一代次旗舰移动平台，虽然定位略低于第二代骁龙8至尊版，但其搭载的全新Nuvia自研架构值得关注。考虑到此前Oryon架构在性能方面的出色表现，新架构有望进一步提升用户体验。
至于联发科方面，D9500预计会成为下一代旗舰芯片天玑9500，而D9450可能是稍低一级的型号。不过，这两款芯片均会采用ARM全大核架构，但在CPU主频、内存带宽等具体参数上可能会有所调整，以满足不同市场的需求。
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