4月7日，高通在北京正式推出第四代骁龙8s移动平台。这款被定义为“次旗舰性能标杆”的芯片，凭借全大核架构设计、台积电4纳米先进制程以及多项技术突破，成为连接中端市场与顶级旗舰体验的桥梁。高通产品市场高级总监马晓民在会上详细介绍了这款平台的强大功能和卓越性能，展示了骁龙在移动技术领域的持续创新和领导力。
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第四代骁龙8s移动平台延续了骁龙8至尊版的出色表现，并进行了进一步优化。该平台采用4纳米制程工艺，搭载“1超7大”的全大核CPU架构，包含一颗3.2GHz的X4超大核，3颗3.0GHz的A720大核，与两颗2.8GHz的A720大核以及2颗2.0GHz的A720大核，与前代相比，CPU性能提升高达31%，能效也有所提升，带来更持久的续航能力。
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