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年度新兴终端展示
会议报道
现场嘉宾语录
会议现场
产品终端展示
高通生活时时刻刻
引领无线风潮 高通2010中国合作伙伴大会
2010年12月9日,以“引领无线风潮,成就中国创造”为主题的,高通公司2010年中国合作伙伴大会暨创新无线终端联合展示,在北京千禧大酒店举行。包括国内……
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博客 丛森
辉煌的高通2010,期待的智能2014
关注高通有几年的时间了,但这却是丛森第一次参加关于年度财报的媒体沟通会。这次会议的地点依旧是在北京嘉里中心27层的某个会议室当中,而电话那边为……
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关于高通
高通是全球领先的无线技术、产品和服务的开发商和创新者,也是全球最大的无线半导体厂商。我们利用无线技术改变人和周围世界互动的方式,搭建现实世界与虚拟世界连接的桥梁,为人们开启通向数字世界的个性……
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年度新兴终端展示
Dell Streak
T-Mobile G2
LG Optimus GT540
三星Focus(i917)
会议报道
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28家伙伴170款产品 高通2010大会展台秀
12-12
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引领无线风潮 高通2010中国合作伙伴大会
12-12
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听克里斯蒂安诺.阿蒙讲述你不知道的高通
12-12
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网络/硬件纯技术流 高通高级副总裁专访
12-12
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畅谈3G智能 高通合作伙伴专题讨论会议
12-12
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支持720P视频 高通展示最新MSM7x30芯片
12-12
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美游记I高通1.5G双核将成真8功能待提升
12-13
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高通1.3GHz配WP7旗舰? LG E900参数猜想
12-13
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直击CES:Teleepoch展示高通WMDP芯片手机
12-12
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28nm双核MSM8960+独显卡 高通一骑绝尘
12-12
参展厂商
现场嘉宾语录
高级副总裁克里斯蒂安诺.阿蒙
很荣幸,能够在听过了技术讲解之后,还能有机会与……
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高通公司中国区总裁王翔
王翔讲到,全球3G网络在2010年发生了喜人的变化。……
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高通公司副总裁颜辰巍
在随后进行的高通合作伙伴专题讨论和媒体问答中,……
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信源通首席执行官王川
信源通首席执行官王川表达了自己的观点,他强调,……
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三旗通讯总经理涂必勤
从终端来看,2010年才是3G的元年,去年整个产业链……
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海信通讯副总经理石永昌
海信通讯副总经理石永昌表达了自己对技术创新的观……
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联想移动新业务拓展副总裁费洪星
在谈到联想自身业务发展和前景时,联想移动新业务……
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中兴通讯CDMA产品线总工陈建华
在谈到3G在中国的发展状况时,中兴通讯CDMA产品线……
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会议现场
现场终端展示
现场终端展示
现场终端展示
现场展示手机
到会嘉宾合影
现场嘉宾发言
会议现场嘉宾发言
会议现场嘉宾发言
会议开始
会议现场
现场终端展示
盛耀无线
锐骐科技展示
盛本通讯
安可信通信
德信集团琦基手机
TCL手机
海信手机
宽翼通信
信源通
三旗通信
优思通信
高通展台
优派无线
中兴展台
华为展台
手机终端展示
DEC Android2.2
天语展台
酷派D550/N900s/N930
联想移动
高通生活时时刻刻
很荣幸,能够在听过了技术讲解之后,还能有机会与高通的总裁做近距离的对话。对用户来说,也是对Snapdragon、对高通的全新认识。以下为与高通CDMA技术集团高级副总裁克里斯蒂安诺·阿蒙先生的谈话内容提炼,与大家分享如下:很荣幸,能够在听过了技术讲解之后,还能有机会与高通的总裁做近距离的对话。对用户来说,……
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高通作为一个技术厂商,他们的技术应用绝不仅仅局限在手机领域,高通所看重的是整个无线通信领域,因为这一领域已经在过去的几年时间里被证明为消费电子中最大的、最具魅力的领域. 随着3G的不断发展人们对于手机拥有了更多地需求,有的用户想要充分的利用3G网络所带来的带宽优势,因此大量的3G手机出现,同时3G网……
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既然是高通与其中国合作伙伴的大会,那么一定少不了各个合作品牌产品的展示。然而,尽管合作伙伴们所展示的产品已经有余170款,但高通仍然为自己预留了一个展位,以显示其芯片的领先优势。 经常关注中关村在线的手机玩家,应该对高通的Snapdragon芯片组并不陌生,该芯片组本身,也是定位于高端配置的智能手机里,……
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高通-科技智能芯--Snapdragon
全球领先的芯片提供商
虽然前面我们说了很多,但是对于大家而言对于高通最直观的认识还是他们的芯片技术。我们了解到截止到10年高通的ASIC芯片的出货量已经超过了70亿,而2010财年他们的MSM系列芯片的出货量也达到了4亿片,由此可见高通在芯片领域确实被大多数的厂商所认可。而在这些芯片中最大的明星实际上还是要数他们的Snapdragon芯片了。克里斯蒂安诺.阿蒙讲到高通要时刻的保证自己在CPU以及图形处理领域的领先地位因此大力的发展他们在S……
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高通芯片的高度集成
高度的集成性一直是高通芯片相对于其他产品的最大优势,我们看见在高通的一款产品中实际上已经集成了包括CPU、GPU、GPS、多媒体处理芯片、电源管理芯片、RF装置、高级操作系统、内存、无线装置、调制解调器、数字信号处理器等装置,因此其集成度相当之高,功能也是异常的强大。 那么这样高度的集成能够给我们带来怎样的好处呢?首先是更小的体积。据我们了解高通提供的高度集成的芯片能够在体积方面减少10%到20%,这意味……
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Snapdragon 终端产品展示
Dell Streak
评测
图赏
产品详情
Snapdragon 2代很彪悍 T-Mobile G2评测
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Android移动互联 7吋华为Smakit S7评
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WM/Android随时切 HTC HD2双系统全解
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首款SnapDragon 繁体中文东芝TG01评测
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破解但未刷号WebOS Palm Pixi不完全评
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微博/开心植入 索尼爱立信X10i行货评
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很快很强大 Google Nexus One之应用评
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iPad之外的选择? Dell Streak功能评测
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Google Nexus One
评测
应用
产品详情
索尼爱立信
X10i
评测
深度
产品详情
Palm Pixi
评测
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产品详情
东芝
TG01
手机
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产品详情
T-Mobile G2
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产品详情
HTC HD2
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产品详情
华为Smakit S7
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