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全面屏时代来的让人有些莫名其妙，这是源于大家都没有一个标准去定义究竟什么规格才算是全面屏手机。近期金立也顺应时代推出了一款全面屏手机，18:9比例的屏幕外加较大的屏占比让该机的正面观感良好，而背部的金属一体成型机身表面的同心圆设计，算是该机的一大亮点，一改M系列给人过于商务的印象，而增加了一丝时尚元素。今天我们将拆解金立M7，来看看它华丽外表的下面究竟有着怎样的做工。
配置方面，金立M7采用联发科P30处理器，主频2.3GHz，16nm工艺，拥有6+64GB内存搭配，拥有6.01英寸2160*1080分辨率AMOLED材质屏幕。各项配置都不低，总体来说是一款面向中高端用户的手机，2799元的亲民价格，可谓是性价比相当高的一款全面屏手机。
从拆解难度来看，金立M7属于较为好拆类型的，手机最核心的两个难拆点在于机身背壳以及电池，而该机的背壳采用螺丝加卡扣的设计，除了需要专门的螺丝刀工具以及翘片以外，想要拆开背壳并不困难，而电池的固定方式虽然也是强力双面胶，但该机提供了提手，从而减少了拆解难度。至于其它部分则基本上沿用了安卓手机的传统三段布局，螺丝用的也不多，所以总体拆解难度不高。
外观硬朗，太阳纹拉丝独具特色
我们先来简要了解下该机的外观特色。
金立M7的机身正面为了增加屏占比将额头以及下巴压缩到了极窄的宽度，所以没有任何实体按键设计。顶部在极其有限的空间装下了听筒以及各种传感器。或许有人会担心自拍摄像头是否有缩水，从官方800W的像素参数来看，并没有缩水。
机身的中框和背壳是一体的，但表面的工艺并不同，中框采用了喷砂工艺，并且为类似于iPhone的曲线设计，保持了不错的手感。
机身底部设计有扬声器出音口，Micro USB接口以及耳机接口，采用居中设计。
背壳则采用了非常有特色的同心圆设计，圆心位置设计有指纹识别模块，这种拉丝的工艺手感上比较细腻，有一定阻尼感，同时也不太容易沾染指纹。此外，金立M7采用6系铝合金材质，经过了整整36道工序锤炼而成，这是全行业首次在背壳上大面积使用太阳纹工艺。
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