近日，有数码博主透露，荣耀即将推出新款小折叠屏手机，预计下周开始进行预热。该机采用方形折叠设计，外观设计参考了三星同类产品。
根据荣耀品牌的产品命名规则，这款新机或将被命名为荣耀Magic V Flip2，预计发布时间为8月。
另一位数码博主也透露了该机的部分配置信息。他表示，荣耀Magic V Flip2将成为今年电池容量最大的小折叠手机，电池容量有望达到5500mAh，并支持最高80W的快速充电技术。
在外观设计方面，新机延续了此前的设计风格，没有做出明显调整。主屏幕尺寸为6.8英寸，采用LTPO技术，支持高刷新率；外屏则为4英寸LTPO高刷屏。
核心配置方面，荣耀Magic V Flip2将搭载高通骁龙8系列中的次旗舰芯片，预计为第四代骁龙8s。该芯片基于台积电4nm工艺打造，其CPU架构由一个主频为3.21GHz的X4超大核、三颗主频为3.01GHz的A720大核、两颗主频为2.80GHz的A720中核以及两颗主频为2.02GHz的A720小核组成。图形处理方面，则配备与第三代骁龙8移动平台Adreno 830同一代的Adreno 825 GPU，整体性能表现接近第三代骁龙8，具有较强的竞争力。
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