据可靠消息透露，小米16系列将于今年9月正式发布，并将在整个9月期间独家搭载高通骁龙8 Elite 2芯片。与以往不同的是，此次小米16系列在机型设计上有所调整，其中Pro版本的尺寸有所增加，有消息称该版本或将被命名为小米16 Pro Max。
根据数码博主透露的信息，这款新机将配备迄今为止小米数字系列中尺寸最大的6.8英寸直屏，屏幕采用超窄边框封装工艺，整体视觉效果十分接近前代产品所采用的等深四曲屏设计。
值得注意的是，这是自小米9之后，该系列首次全系机型均采用直屏方案，包括即将亮相的小米16 Ultra，也意味着小米数字旗舰将全面告别曲面屏设计。虽然当前的等深四曲面屏在握持感和视觉沉浸感方面表现优异，但其结构不可避免地增加了机身厚度，同时给贴膜操作带来不便，综合来看调整势在必行。
另外，业内人士还透露，小米16 Pro有望成为首款采用3D打印中框的手机。通过3D打印技术制造中框，不仅可实现更为复杂的镂空结构设计，在确保机身坚固性的前提下有效降低整机重量，同时还有助于提升散热效率，实现轻量化与高性能的兼顾。
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