2025年10月24日，有消息透露，苹果即将推出的A20系列芯片将延续双版本策略，分为标准版A20与高性能版A20 Pro。其中，A20 Pro预计将用于iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及苹果首款折叠屏iPhone机型。
据相关人士透露，苹果明年将发布基于2纳米工艺打造的A20处理器，内部代号分别为“Borneo”和“Borneo Ultra”。标准版A20对应Borneo，将搭载于基础款iPhone 18；而A20 Pro则对应Borneo Ultra，专为高端机型提供更强性能支持。折叠屏iPhone也将采用这一高配版本芯片，表明该设备将被定位为旗舰级产品。
值得注意的是，此前业界曾推测苹果可能为折叠屏设备单独开发一款定制芯片，例如命名为“A20 Ultra”的特殊型号。但最新信息显示，苹果并未选择另起炉灶，而是让折叠屏机型与Pro系列共享同一颗旗舰芯片。这一策略有助于降低研发复杂度，优化供应链管理，并统一高端产品线的技术规格。
尽管目前尚未明确提及iPhone Air 2的芯片配置，但根据现有信息推测，该机型也可能采用A20 Pro芯片，或在图形处理单元方面进行一定程度的精简以区分定位。
在硬件规格方面，首款折叠屏iPhone预计定价1999美元，折合人民币约14343元。设备将采用横向翻盖式设计，类似主流折叠屏产品的形态。内屏尺寸为7.76英寸，分辨率达2713×1920，采用无开孔全面屏设计，并集成屏下前置摄像头；外屏为5.49英寸，分辨率为2088×1422，采用挖孔屏方案。
屏幕技术方面，苹果近年来持续投入研发，力求实现几乎不可见的折痕效果。新机将应用多项创新材料与结构工艺，提升视觉连贯性与耐用性。机身框架将使用钛金属材质，搭配高强度液态金属铰链，确保长期开合使用的稳定性。
影像系统方面，该机型将配备两颗后置摄像头，具体参数尚未公布。安全解锁方式将迎来重大调整，新机将引入Touch ID指纹识别技术，取代传统Face ID面部识别方案，这也将是iPhone产品线中首次在正面屏幕区域实现指纹解锁功能。
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