10月29日，有消息称苹果正计划在2026年推出的首款折叠屏手机及iPhone 18系列中，全面采用其自主研发的第二代5G基带芯片C2。该芯片将由台积电以4纳米（N4）工艺进行量产，标志着苹果在基带技术领域迈出关键一步。
据透露，苹果在推出iPhone 16e后便迅速启动了C2芯片的研发工作，目标是在iPhone 18上实现基带芯片的完全自主供应。此举意味着iPhone 17系列将成为最后一款搭载高通5G基带的产品，此后苹果将彻底转向自研方案。
值得注意的是，尽管同期的A20与A20 Pro应用处理器将采用台积电更先进的2纳米工艺，C2基带芯片仍选择使用相对成熟的4纳米制程。对此，业内分析指出，基带芯片在整机功耗中的占比低于应用处理器，因此对最先进制程的依赖较低。同时，基带研发本身投资回报率有限，单纯追求先进工艺并不必然带来显著的性能或速率提升。
从策略角度看，苹果选用4纳米工艺并非受限于资金实力，而是基于长期技术规划与成本控制的综合判断。作为市值接近4万亿美元的企业，其决策更注重整体效益与稳定性。
此外，C2芯片将在功能上实现重要突破，成为苹果首款同时支持毫米波（mmWave）和Sub-6GHz两种5G频段的自研基带。相较前代C1及C1X芯片，这一升级将显著增强设备的网络兼容性、连接速度与覆盖能力，为未来高端机型尤其是折叠屏设备提供更可靠的通信基础。
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