12月24日消息，数码博主今日透露了红魔即将推出的新机型红魔11 Air的相关信息。该机型预计将于明年1月正式发布，将重新引入备受关注的主动式散热风扇设计，搭载骁龙8E处理器，并配备大容量电池。除性能配置外，新机在外观设计上也有显著提升，有望成为2026年首款采用屏下摄像头技术的全面屏手机，定位为同级别中最具竞争力的Air系列机型。
此前，另一位数码博主在今年11月已披露了红魔11 Air的部分硬件参数，经整理如下：手机配备6.85英寸分辨率为2688×1216、刷新率达120Hz的OLED直屏，电池额定容量为6780mAh，宣传容量约为7000mAh，机身厚度为7.85毫米，重量为207克。影像方面，前置摄像头为1600万像素，后置双摄组合为主摄5000万像素加800万像素超广角镜头。
该机型已于11月21日通过工业和信息化部的进网许可认证，相关参数与外观证件照亦已公示。结合多方信息，红魔11 Air将采用高通骁龙8至尊版芯片，支持多种网络频段。整机尺寸为163.82×76.54×7.85毫米，延续直屏设计风格。
其他配置方面，新机提供12GB、16GB及24GB运行内存版本，存储空间涵盖256GB、512GB和1TB选项，满足不同用户对高性能与大存储的需求。整体配置显示出其在游戏性能与日常使用体验之间的平衡取向。
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