荣耀将于1月19日推出新款旗舰手机Magic8 Pro Air，主打在轻薄设计中融入完整的高端体验。今日，该系列手机的产品负责人李坤分享了新机的部分配置信息。他表示，对于荣耀而言，一款真正的Air机型不应仅仅追求轻薄，而应在保持精巧身形的同时，提供全面且不打折扣的使用体验。
Magic8 Pro Air支持四卡双待功能，机身配备两个实体SIM卡槽，并同时兼容双eSIM，用户可在不同场景下灵活切换通信方案，无需频繁插拔卡片。音频方面，设备搭载立体声双扬声器，带来更具沉浸感的声音表现。防护能力上，整机通过IP68与IP69级别的防尘防水认证，具备出色的环境适应性。
结构材质方面，新机采用自主研发的高强度7系铝合金，机身整体可承受高达100公斤的抗弯压力，即便日常使用中放置于裤袋并坐下，也不易发生形变，提升了耐用性与可靠性。
李坤指出，荣耀并不认同Air系列产品必须以牺牲配置为代价换取轻薄的观点。相反，品牌坚持用户体验优先，力求在6.1毫米厚度、155克重量的机身内实现完整旗舰性能，诠释“Pro in the Air”的设计理念。
影像系统同样表现出色，Magic8 Pro Air后置三摄模组，包括一颗5000万像素主摄、一颗5000万像素超广角镜头和一颗6400万像素潜望式长焦镜头。主摄配备1/1.3英寸大尺寸传感器和f/1.6大光圈，并应用特殊IR旋涂工艺，有效过滤95%的红外杂光干扰，配合CIPA 5.0级别的防抖能力，显著提升成像稳定性和画质表现。长焦镜头支持3.2倍光学变焦，最高可实现100倍数字变焦，同样具备CIPA 5.0防抖支持，满足远距离拍摄需求。
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