2026年2月3日，有数码领域博主透露，一款搭载天玑9500旗舰芯片的新机即将发布，初步确认为REDMI K90至尊版。
该机型不仅采用天玑9500芯片，更首次在小米系产品中引入内置主动散热风扇设计，成为该品牌首款配备主动散热系统的手机。这一配置有助于持续释放天玑9500的全部性能潜力，保障长时间高负载场景下的稳定输出。
天玑9500基于台积电第三代3纳米制程工艺打造，CPU架构由一颗主频达4.21GHz的C1-Ultra超大核、三颗C1-Premium超大核及四颗C1-Pro大核组成。相较前代，其单核性能提升32%，多核性能提升17%。
在续航与充电方面，该机内置电池容量约为8500毫安时，研发团队仍在探索进一步提升容量的可行性；同时支持100瓦有线快充，并有望兼容100瓦PPS协议。
屏幕方面，REDMI K90至尊版将配备165赫兹超高刷新率显示屏。当前已有多个品牌旗舰机型搭载同规格屏幕，虽然小米此前尚未在该刷新率段落布局，但随着主流游戏对165赫兹适配日益完善，新机上市后可提供完整流畅的高帧率体验。
值得关注的是，REDMI K系列至尊版传统上集中于下半年发布，而此次K90至尊版计划大幅提前，预计将于2026年5月左右正式亮相。
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