2026年2月3日，一款名为荣耀Power2的智能手机自今年1月发布以来，引发海外科技媒体与数码评测人士的广泛关注。其背部摄像头区域的设计成为讨论焦点：该机实际搭载两颗影像传感器——一颗5000万像素带光学防抖的主摄，另一颗为5000万像素广角镜头，支持最高10倍数字变焦；而第三处开孔则对应红外功能模组，并非成像单元。
部分观察者指出，这种三摄排列的视觉呈现，与当前主流高端机型的设计语言高度趋同，尤其在整体布局、模块尺寸与位置关系上，与近期发布的某国际品牌旗舰机型存在明显相似性。有海外科技评论认为，此类设计选择已不限于功能需求，更延伸至视觉识别度与市场接受度的考量——包括机身配色采用相近的暖橙色调，以及在摄像头模组左下角设置非成像结构以强化整体统一感。
针对外界质疑，荣耀客服回应称，该机后置影像系统配置明确为双摄加红外模组，其背部结构设计是在影像性能、整机散热效率与用户握持体验之间综合权衡的结果。在行业长期演进过程中，当多种技术路径收敛于同一物理约束条件时，设计形态的趋同往往反映出对共性工程挑战的务实应对。
值得注意的是，这种因功能集成、结构优化与人机交互需求而产生的设计重合，并非孤立现象。在高性能影像模组小型化、多传感器热管理及玻璃背板强度控制等多重因素叠加下，主流厂商在有限空间内所采用的模块化布局逻辑，正逐步形成具有高度一致性的工业解决方案。
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