荣耀700系列已于2026年11月5日起在线下门店启动预约，新品预计将于本月正式发布。随着预约通道开启，该系列的外观设计与核心性能配置也逐步揭晓，其中背部副屏设计与双旗舰芯片组合成为最受关注的两大亮点。
在外观设计上，荣耀700系列延续横向大矩阵DECO语言，并首次在机身背面集成一块原生副屏。该副屏采用圆角矩形形态，与DECO区域自然衔接，视觉统一且富有辨识度。副屏支持常显时间、实时通知等基础信息，亦可作为前置拍摄取景界面，有效降低主屏幕点亮频次，在提升续航的同时拓展了人机交互的新路径。
性能配置方面，荣耀700系列首次采用双芯片策略：标准版搭载骁龙8s Gen4移动平台，Pro版则升级至骁龙8 Gen5。前者基于台积电4纳米制程打造，CPU采用“1+3+2+2”八核异构架构；后者则采用更先进的台积电N3P工艺，搭载自研Oryon全大核CPU架构，在中央处理器、图形处理器及人工智能运算能力上实现系统性跃升。
值得一提的是，荣耀700系列还支持外接200毫米等效焦距的长焦增距镜。近年来，现场观演日益成为年轻用户重要的生活方式，但受限于场馆空间与座位距离，常规手机难以稳定获取清晰的舞台特写。通过增距镜的协同调校，远摄能力显著增强，舞台细节得以更真实、更生动地呈现。这一功能精准回应了年轻群体对沉浸式影像记录的需求，也成为该系列产品差异化的关键支撑。
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