高通/金立签署3G CDMA用户产品许可协议

    圣迭戈，2009 年5月20日——领先的先进无线技术、产品和服务的开发及创新厂商美国高通公司（Nasdaq：QCOM）与中国国内市场领先的手机解决方案供应商深圳市金立通信设备有限公司（金立）达成了3G用户单元和模块/调制解调器卡（包括PCB组装件）许可协议。根据该专利权许可协议的条款，高通公司授予金立开发、生产和销售使用CDMA2000®、WCDMA和/或TD-SCDMA标准的用户单元和模块/调制解调器卡的全球专利许可权。金立需要支付的专利权使用费按照高通公司的全球标准费率计算。

    “作为全球最大的手机和其他无线终端市场，中国有机会在手机和设备领域取得全球领先地位。”高通公司执行副总裁兼高通技术授权集团总裁Derek Aberle表示。“每个新的高通公司授权厂商都具备通过提供差异化产品和功能加速推动市场增长的潜力。金立现在处于非常有利的市场位置，通过提供全系列的3G手机和调制解调器卡，满足市场需求。”

    “在中国和全球市场，对3G终端及其所支持的服务的需求正在迅猛增长。”金立副总裁张高贤表示。“金立向这一市场的拓展，体现了公司致力于通过提供优质的产品和服务，为我们的客户重新定义移动性。我们很高兴能够与无线行业知名的领先创新厂商及3G先驱者高通公司达成这一专利许可协议。”