小米手机采用的是高通MSM8260双核处理器，主频达到1.5GHz，但是我们知道，目前市面上主流的双核芯片除了来自高通的MSM8X60系列芯片外，还有来自德州仪器的OMAP 4系列芯片，来自NVIDIA的Tegra 2芯片以及三星Exynos 4210芯片。下面，我们来看下各个芯片的优势和不足究竟体现在哪些方面：

主流双核芯片性能参数对比

1.高通MSM8X60系列芯片

    高通Snapdragon MSM8X60系列芯片采用的是异步双核技术，支持1080P分辨率视频录像和播放，视频帧率可以达到30fps，同时内置多音频和视频编解码器，支持多种格式的视频及音频文件播放，最高可以支持WXGA（1440×900）显示，最高可以支持1600万像素双摄像头，支持3D视频播放及录制，具备Dolby 5.1环绕立体声音效。

高通双核芯片架构

    高通Snapdragon MSM8260和MSM8660的最大区别就是一个前者支持WCDMA/HSPA+网络，而后者支持WCDMA/HSPA+网络的同时，还支持CDMA/EVDO网络。就像高通Snapdragon一代芯片QSD8250和QSD8650芯片之间的关系一样。高通MSM8260双核处理器由于采用的是Cortex A8内核，在二级缓存空间方面弱于Cortex A9内核，所以会对手机运行速度造成一定的影响；高通MSM8260芯片之所以体积非常的大， 是因为它集成了基带芯片，核心CPU面积和TI OMAP4系芯片的大小差不多。

优点：上网速度较快，高集成度，整合通讯模块。
不足：采用Cortex A8内核，处理能力和Cortex A9内核相比有一定差距，因此在播放高清视频，大型游戏运行等方面，都稍稍逊色于其它双核。Flash处理能力和Tegra 2基本相当。

主流图形处理芯片性能对比

2.三星Exynos 4210

    三星Exynos 4210双核处理器芯片面积较大，运算速度和处理能力方面却非常的出色，从图表中我们也能够看到，Mali400图形处理芯片的表现也非常惊艳，因此在散热方面表现稍稍逊色，这也是为什么很多用户在使用过Samsung GALAXY SⅡ过后感觉到机身背部很热的主要原因。

优点：跑分高手，性能强悍，适合各种高清视频播放，大型游戏运行。
缺点：散热效果不好，当处理器芯片温度太热时，性能会下降。