2014年2月19日晚，金立在深圳举行发布会，发布全球最薄5.55mm机身厚度的ELIFE S5.5，约三枚一元硬币厚，该系列主打工业设计，定位年轻时尚的年轻人群体。以金属和玻璃打造，与ELIFE E7一样都采用多彩设计，并且五种颜色厚度保持一致。该机正面采用5.0英寸三星Super AMOLED显示屏，分辨率为1080P，内置一颗1.7GHz联发科MT6592八核处理器，有着2GB运行内存和16GB内置存储，拍照方面有500万像素前摄像头，前置95度广角镜头，后置1300万像素摄像头，官方报价为2299元，将在3月15日金立官网和京东开卖，线下渠道3月18日上市开卖，预计6月推出LTE版本。