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    5.55mm全球第一薄 ELIFE S5.5真机图赏

      [  中关村在线 原创  ]   作者:  |  责编:王亚南
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    mobile.zol.com.cn true //mobile.zol.com.cn/434/4344436.html report 522 2014年2月19日晚,金立在深圳举行发布会,发布全球最薄5.55mm机身厚度的ELIFE S5.5,约三枚一元硬币厚,该系列主打工业设计,定位年轻时尚的年轻人群体。以金属和玻璃打造,与ELIFE E7一样都采用多彩设计,并且五种颜色厚度保持一致。该机正面采用5.0英寸三星...
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    • 第2页:八核ELIFE S5.5真机图赏(2)
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