ELIFE S5.5前面板边框、摄像头周围以及按键上都采用了倒角设计，银色的倒角让机器增添了更多精致，并且细节也更加的丰富。事实上ELIFE S5.5整个机身有98%的面积都由金属与玻璃构成，并且它们都采用了NMT纳米成型技术，让金属和塑胶能更好的结合在一起。

ELIFE S5.5采用了很多倒角设计

    ELIFE S5.5刷新超薄记录当然不仅仅是因为这一点，为了练就5.55毫米的极致厚度，ELIFE S5.5拥有很多更薄的组件在发挥着作用，ELIFE S5.5前盖选择了0.55mm的全球最薄的TP盖板，后盖选择了0.4mm的全球最薄的玻璃盖板，厚度仅为1毫米的Super AMOLED屏幕，并且该机的PCB板选择了超薄一体化元器件，厚度仅为0.6毫米，2300毫安时的电池厚度更是达到了2.8毫米，因为这些顶级最薄元件应用，才有了ELIFE S5.5的5.55毫米机身。

ELIFE S5.5机身边框为镁铝合金

    另一方面，金属同样是ELIFE S5.5的关键词之一，该机的铝镁合金框架不仅需要CNC粗铣，还要经过纳米成型工艺、细铣、阳极氧化等多重复杂工艺，技术要求很严格，而且该机更是国内首款利用金属机身手机，更有效的避免了死亡之握，当然除此之外，金属机身精密的切割以及倒角等设计都是非常体验设计功底的。

ELIFE S5.5与硬币对比厚度

ELIFE S5.5与硬币对比厚度

ELIFE S5.5手感出色

    ELIFE S5.5之所以能够做到全球最薄除了出色的设计、精细先进的工艺还需要优质的原材料供应商，这些条件缺一不可。事实上当手机的厚度进入7毫米以内时，每0.1毫米甚至是0.01毫米减少都需要长期的技术积累，在这一方面金立确实有着自己的优势。有的网友可能觉得5.55毫米并不直观，那我们来拿硬币做个对比，以往我们都是立着放硬币，这次我们平着摆放，可以看到ELIFE S5.5相当于三个一元硬币落起来，确实非常的薄，有兴趣的朋友可以拿三枚硬币自己感受一下。