前面在介绍机身两侧的设计时我们也可以看到HTC One M8相比前代HTC One要更加纤薄，更好持握，同时机身侧面采用了磨砂处理，这样做的目的也是为了增大手机与手指之间的摩擦，起到防滑的效果。当然HTC One M8外观上的改变并不仅仅在于两侧的金属材质，顶端与底端的按键与接口同样发生了变化。

HTC One M8顶部具备红外功能，电源键也位于顶部

耳机孔与数据接口位于HTC One M8底部

    HTC One M8顶端是一个黑色长条，这里的材质很显然并非金属。其实相信大多数网友看到这里就能猜到了，HTC One M8顶部除了一个设计在右侧的电源按键外，还具备红外的功能。而底部我们可以看到HTC One M8的数据接口以及耳机孔，这样的设计我们在iPhone 5等手机中都曾见到过，而HTC这一次改将耳机孔设计在机身底部，也同样是市场调研之后根据用户反馈做出的决定。

仍旧是金属一体式设计的后盖，灰色款采用了拉丝纹理

    HTC One M8的背面还是非常值得我们仔细说一说的，这款产品在发布会中共有三种颜色：银色、灰色以及金色。其中银色款与去年的HTC One一样，后盖都采用了微弧氧化技术，而灰色款HTC One M8则采用了金属拉丝的纹理，与机身侧面的磨砂处理一样，都是为了起到防滑的作用。同时相比起银色的时尚与金色的奢华，灰色HTC One M8搭配金属拉丝设计为手机本身增添了几分质感，也更有商务范儿。

再次创新的背部双摄像头

    背部的双镜头3D立体相机是本次HTC One M8的最大亮点，我们稍后会为大家对其拍照新玩法进行讲解。这两颗摄像头中，顶部略小一些的镜头用于记录景深信息，而下方略大一些的摄像头则是与HTC One一样的UltraPixel摄像头。虽然HTC透露有计划提升UltraPixel的像素数，不过HTC One M8的UltraPixel镜头仍旧与HTC One一样，维持在410万像素。

后盖底部的中国移动logo

    最后，由于我们评测所用的是稍后将在国内上市的移动版TD-LTE网HTC One M8，我们还能在机身底部看到中国移动的4G logo，目前想要尝试4G网络又没有心仪机型的用户可以期待一下即将上市的HTC One M8。