金立ELIFE S7的背面依旧采用了全平面的设计,采用了全球最薄1300万像素摄像头的ELIFE S7摄像头也是0突出。在发布会上卢总也提到了苹果等厂商,值得一提的是,ELIFE S7前后都采用了第三代康宁大猩猩玻璃,保护性非常出色,厚度也得到了进一步缩减,并且质感表现也令人满意。
机身是全平面的
在刚才我们提到了金立ELIFE S7采用了1300万像素的摄像头,并且是最薄的1300万像素摄像头,整个细节的做工也很好。因为该机的采用了将扬声器放在机身底部的设计,所以背面除了摄像头、闪光灯还有logo以外,显得非常简约。
在电池容量方面,金立ELIFE S7采用了2740mAh的电池,理所当然的也是一体化机身设计。而卡槽设计在了机身左侧,采用了一拖二的设计,都采用了microSIM卡(小卡),支持双卡双待以及双4G网络,并且是5模12频,也就是说该机支持TD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM网络。
金立ELIFE S7采用了最新的amigo OS 3.0系统
除了外观设计以外,金立的硬件规格也不容小觑,该机采用了联发科64位MT6752处理器,采用了8个Cortex-A53核心,并且该机还拥有协处理器,能进一步减少功耗。而在系统方面,金立ELIFE S7也采用了基于Android 5.0深度定制的amigo OS 3.0系统,这也是该系统的首次亮相,笔者之所以说非常惊艳是因为amigo在保持了一如既往的出色的UI设计以外,在系统优化、流畅性、稳定性以及操作逻辑上都有着明显的提升。总之金立ELIFE S7这次确实给我们留下了不错的印象。
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