一体化闪耀金属机身 耀金版金立S6图赏

金立S6采用了CNC加工成一体式金属外壳，整机金属占比达到89%，加上机身表面细腻的喷砂处理，使该机成为另一款不折不扣的高颜值机。硬件方面搭载了5.5英寸三星Amoled屏，搭载MT6753 8核64位处理器，配备1300万像素后置摄像头，内置3GB RAM+32GB ROM大内存，拥有3050mAh大电池和Type C接口。

金立S6采用了CNC加工成一体式金属外壳，整机金属占比达到89%，加上机身表面细腻的喷砂处理，使该机成为另一款不折不扣的高颜值机。硬件方面搭载了5.5英寸三星Amoled屏，搭载MT6753 8核64位处理器，配备1300万像素后置摄像头，内置3GB RAM+32GB ROM大内存，拥有3050mAh大电池和Type C接口。

金立S6采用了CNC加工成一体式金属外壳，整机金属占比达到89%，加上机身表面细腻的喷砂处理，使该机成为另一款不折不扣的高颜值机。硬件方面搭载了5.5英寸三星Amoled屏，搭载MT6753 8核64位处理器，配备1300万像素后置摄像头，内置3GB RAM+32GB ROM大内存，拥有3050mAh大电池和Type C接口。