金立牵手高通签订专利许可协议增强研发能力

2016-12-28 00:33:00 [ 中关村在线原创 ]

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　　随着技术和全球化，智能手机和所有现代高技术产业一样，零部件和材料都基于全球采购。作为一家有着15年深厚历史积淀的国产手机品牌，金立同包括高通、联发科、三星、爱普生、SONY等在内的全球领先的供应商都保持着良好的长期合作关系。近日，金立与美国高通公司达成了新的3G和4G中国专利许可协议。通过本项协议，金立将获得高通的最新技术，大大提升金立开发创新且强大的智能终端的实力。

　　不仅仅是零部件供应，金立和高通在技术合作方面近年来也不断取得新的突破。2016年12月26日，金立与美国高通公司达成了新的3G和4G中国专利许可协议。按照协议条款，高通授予金立开发、制造和销售在中国使用的3GWCDMA及CDMA2000和4GLTE（包括"三模"GSM、TD-SCDMA和LTE-TDD）完整设备的付费专利许可。对此，金立集团董事长刘立荣表示，金立定义自身为一家全球移动和互联网技术的提供商，用科技为消费者的生活带来愉悦。通过该许可协议，金立将能够获得高通的最新技术，这将使金立得以继续为所有消费者设计创新且强大的终端。而高通方面也表示很高兴看到这些技术帮助金立增强其产品组合，并在中国和全球市场取得强劲的增长。

　　在此之前，高通公司就曾经在官方微博公布最新消息，宣布与金立合作共同打造全新的高端政商旗舰手机金立M2017。高通直接为合作厂商发布联合推广信息十分罕见，可见对于金立M2017的重视程度之高。金立M2017搭载了高通骁龙653处理器，这是目前业内功耗与性能平衡颇佳的处理器芯片，最高主频达1.95GHz，轻松满足了商务用户日常工作和影音娱乐等使用场景的需要。