这代的主板上有两个裸露的连接器分别是指纹连接器和电源连接器。将它们一一分离
主板区域设计依然十分紧凑，屏蔽，散热，固定做的都比较到位。
背壳四周全被一圈密封泡棉包围，这些泡棉表面有粘性，与机身接驳的时候它们附着在机身与背壳之间起到密封作用。目前采用这种卡扣加全泡绵密封的机型并不多。
整机依然为三段式设计。
与前代对比可以发现相比前代主板所占的区域变大了，直接导致电池向下挪动了一段距离，主板布局也发生了变化，前置摄像头向顶部挪动了一些。但总体设计还是很相近的。
背壳相比上一代多了后置的指纹识别开孔，顶部的注塑区域减小了。摄像头增加了静电导电贴，防止摄像头由于静电导致的故障，还可以发现顶部的天线馈点位置以及数量发生了变化，考虑到天线带的面积增加，相信这代产品的信号会有更好的表现。
我们测量了二者的背壳重量，R11为28.8g
R11s达到30.6g，多出1.8g有可能是加厚了整体，也有可能是指纹模块的重量，我更倾向于前者，因为它会让背壳变得更难拆。
边角的加厚防护自然是少不了，采用注塑加厚
二者的边角加厚差别并不大，都是注塑方式，如果采用CNC切割金属的话成本就会比较高了。
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