掀开表面的石墨散热贴。发现下面还有一层金属散热贴
掀开她并不能马上看到所有芯片，因为在核心芯片的上面又覆盖有一层散热硅胶，如果是硅脂就更好了。
掀开散热硅胶便可以看到下面的芯片，图中为高通为骁龙660移动平台设计的PM660电源管理芯片。
正面整体特写，可以看到，相比上一代取消了一层屏蔽罩。
R11s的主板背部也需要掀开金属散热贴
掀开散热硅脂后看到了两位主角，一个是骁龙660移动平台，主频2.2GHz，OPPO联合高通对多款游戏专门针对这一处理器进行了优化，所以性能不是问题，另外还有三星的4GB LPDDR4X内存芯片推测64GB闪存芯片叠层封装在下面。
主板背部特写，依然没有第二层屏蔽罩。
到了对比的时间，左边是R11s的前置摄像头，右边是R11的，感觉镜组没什么变化都是5P镜片，如果传感器没有变化的话，那应该是改进了封装工艺得以令体积变小。
R11s主板正面（左）对比R11的主板，可以明显感觉到体积更大了。发现近期推出的全面屏手机的主板都要比前代非全面屏机型大一号，并且找不到增大的理由。不过该机比其它全面屏强势的一点在于电池不仅没有缩水，反而增大了。Good job ，OPPO！果然是家非常懂用户需求的公司。
两主板背部对比
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