开始拆解，本页开始，将按照拆解顺序进行叙述。
Step 1：关机。
取sim卡，卡托部分全为金属，并且与机身同为红色。
随后卸去机身底部的两颗六角梅花螺丝，底部螺丝在数据接口两边。
接下来就是用翘片沿着屏幕低端翘下金属背壳，非常难翘，要比上一代难得多。
最终我们掀开了R11s性感的红色外衣，内部构造全全呈现。
这代由于将指纹设计在背壳上，所以背壳上还有指纹排线与主板相连。
这代的主板上有两个裸露的连接器分别是指纹连接器和电源连接器。将它们一一分离。
主板区域设计依然十分紧凑，屏蔽，散热，固定做的都比较到位。整机依然为三段式设计。
背壳四周全被一圈密封泡棉包围，这些泡棉表面有粘性，与机身接驳的时候它们附着在机身与背壳之间起到密封作用。目前采用这种卡扣加全泡绵密封的机型并不多。
与前代对比可以发现相比前代主板所占的区域变大了，直接导致电池向下挪动了一段距离，主板布局也发生了变化，前置摄像头向顶部挪动了一些。但总体设计还是很相近的。
背壳相比上一代多了后置的指纹识别开孔，顶部的注塑区域减小了。摄像头增加了静电导电贴，防止摄像头由于静电导致的故障，还可以发现顶部的天线馈点位置以及数量发生了变化，考虑到天线带的面积增加，相信这代产品的信号会有更好的表现。
我们测量了二者的背壳重量，R11为28.8g，R11s达到30.6g，多出1.8g有可能是加厚了整体，也有可能是指纹模块的重量，我更倾向于前者，因为它会让背壳变得更难拆。
边角的加厚防护自然是少不了，采用注塑加厚。二者的边角加厚差别并不大，都是注塑方式，如果采用CNC切割金属的话成本就会比较高了。
背壳指纹模块特写，它通过专门的密封胶粘在背壳上，想要卸去需要用些力。
机身底部的设计有没有太大变化，依然优化了天线馈点。值得一题的是所有馈点表面都镀金处理，保证使用寿命。
耳机结构的设计与上一代发生了变化，最明显的就是表面穿上了一身红色橡胶外衣，所以拥有更好的密封性了，而扬声器也的确像之前说的换了型号，体积更小了。我们再来看看R11的底部设计，耳机接口采用独立设计，震动器是焊接在副板上的，扬声器的体积更大。值得注意的是，由于R11s的主板更大，所以电池下移，挤占了底部模块的空间，所以最直接的影响便是扬声器的体积减少了。不过大家可以放心的是该机的音质依然非常出色，不仅音量大，而且哪怕在最大音量下依然声音干净通透，素质在同级别手机中处上等水平。
仔细观察可以发现右边R11s的摄像头和前代的设计已经不太一样了，而且整体体积更大一些。
让我比较不解的是主板上的是R11s上左图这块裸露电路前代是有点胶的，但是R11s上却没有了，难道对手机的外壳密封性已经足够自信了？右图的R11相同位置电容部分还都是有黑色点胶的。
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