1月20日下午，手机市场又迎来了两颗全新SoC，旗舰级天玑1200和天玑1100。除了同期开始有终端出货的高通骁龙888，骁龙870也在天玑发布的前一晚亮相，2021年高端手机SoC市场针尖对麦芒的比拼已经提前开始。
发布会上，联发科技还请到了一大票手机厂商前来“站台”，明示了未来天玑SoC将会来到大多数厂商的产品之上。联发科技本来在2020年就已经取得了行业领先的市场表现，今年刚开年竞争就如此激烈，未来市场走向非常令人好奇。
正好，联发科技就在发布会后，邀请联发科技副总经理暨无线通信事业部总经徐敬全博士、无线通信事业部副总经理李彦辑博士、无线通信事业部技术规划总监李俊男，和无线通信事业部产品行销处副总监粘宇村，接受了采访，谈论了联发科技刚刚发布的新品，以及未来的发展。
01 “高端芯片设计上，最高的挑战是能效”
旗舰产品，一般都会追求最先进的技术。从2020第四季度开始，旗舰手机SoC就陆续用上了半导体制造业能提供的最先进制程，也就是5nm。进入2021年，诸如高通和三星半导体等企业的自家旗舰SoC也用上了最新的Arm Cortex-X1 CPU核心，以及规格更高的GPU。但是天玑1200却采用了来自台积电的6nm工艺，也没有采用最新的GPU。
对于这个决定，李俊男表示：“我们认为在台积电先进的6纳米上会有更稳定和更好的表现，结合Arm CPU架构优化，可以达到性能和能效最好的平衡。”
天玑1200性能、能效双双提升
确实，就像李俊男所说，目前5nm并不是旗舰SoC必备的要素。首先，单从制程工艺判断芯片性能就不太现实，因为芯片设计是个极其复杂的任务，工艺只是一部分。而且台积电6nm本身也并不落后。
其次，联发科技认为旗舰芯片的难点在于能效，而不是极限性能。天玑1200和1100就充分考虑了发热和功耗，目的是在能效平衡的情况下达到尽可能强的性能，而不是一味追求极限。
对于终端用户来说，这种策略其实更加稳妥，终端使用体验也会更有保障。为了激发天玑的性能，联发科技也有诸如HyperEngine 3.0四大引擎这类优化技术。所以天玑1200和1100的“稳妥”不代表“妥协”，该有的旗舰性能还是会有。
当然，在行业竞争愈发激烈的今天，联发科技也不会在5nm等技术上落后，在合适的时间点，5nm会来的。
02 冲击高端，不忘中、低端，努力普及全价位5G
从2019年天玑1000系列的诞生开始，联发科技就凭借了自身技术积累重返了高端移动芯片市场的竞争。包括刚刚发布的天玑1200和1100，天玑的高端芯片在5G、影像和游戏等方面具备了不少能在旗舰市场站稳脚跟的技术。
但旗舰发力并不意味着减少在更低价位市场的投入。相反，联发科技还在5G普及上做出了不少贡献。2020年是国内5G商用元年，不少搭载联发科技5G SoC的手机能够以低廉的价格让大多数人在5G初期避免“掉队”，满足了用户们对手机网络能力持续增长的需求。被国内运营商提升日程的毫米波5G，也是联发科技普及5G计划的重要部分。
李彦辑也说到：“今年会有更多的人从4G转到5G，我们在今天发布旗舰芯片之后，陆续会推出更多的产品来满足市场需求。”所以，未来我们可以期待更多不同价位天玑5G SoC终端的出现。
天玑1200支持世界主要地区5G网络
03 开发更多合作伙伴，让更多人用上天玑终端
从本次天玑1200和1100的发布会就能看出，合作伙伴对联发科技十分重要。徐敬全就表示：“今天看到了客户的祝福视频，这些都是我们今年上半年会落地的客户。”也就是说，发布会上出现的Redmi、vivo、OPPO和realme都会在今年上半年发布搭载天玑SoC的手机。
除此之外，联发科技也不排除和魅族、荣耀等未在发布会中出现的产商合作的可能。让更多消费者用上天玑终端，是联发科技的主要目标之一。
realme微博已经开始预热
天玑终端在能效、拍照、游戏和网络等方面的不断提高就离不开和手机OEM厂商的持续合作。
Redmi首发天玑1200板上钉钉
当然，联发科技的合作伙伴不仅限于手机领域，也包括AI领域、软件领域和来自世界各地的电信运营商。比如，联发科技就和腾讯游戏、《王者荣耀》团队进行了技术合作，加强了游戏体验。今年联发科技更是发力日韩，布局欧美，让天玑5G终端遍布全球。
04 积累技术，延续势头，造福行业
近日，Gartner发布了半导体市场报告《2020年十大半导体厂商》。报告显示，联发科2020年增长幅度最快，达到了38.3%。此外，在其它各类机构的市场报告中，联发科技的出货量都达到了行业领先地位。就像徐敬全所说，“我们在智能手机的耕耘已经超过六、七年以上了。”这些成绩不是一夜之间达成的，是联发科技深耕多年的结果。
随着4G转5G的继续，以及手机之外其它行业同样高涨的芯片需求，联发科技的持续增长顺利成章。届时，联发科技就能打造出更多、更强的天玑芯片，造福手机行业。
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